L’étuve sous vide de BINDER permet un séchage efficace et délicat, sans danger pour les matériaux à sécher. Le séchage sous vide convient donc aux matériaux qui seraient endommagés ou qui se transformeraient s’ils étaient exposés à de hautes températures. Il minimise par ailleurs le risque d’incrustations ou la formation de résidus d’oxydation. L’étude de séchage sous vide se décline en deux versions : VD et VDL. La permet le séchage de matériaux contenant des solvants non inflammables et la le séchage de substances contenant des solvants inflammables, la quantité de solvant n’étant pas limitée.
Fonctionnement de l’étuve sous vide
De nombreux échantillons sont très sensibles et ont tendance à être endommagés par le processus de séchage. L’opération de séchage dans l’étuve sous vide diminue ce risque. Le but est de sécher en douceur des produits de haute qualité contenant de l’eau ou des solvants sans modifier leurs propriétés. Le séchage sous vide entraîne une diminution de la pression dans l’étuve de séchage, permettant l’évaporation de l’eau ou du solvant même à basses températures et favorisant par ailleurs le transport par capillarité. Le processus de séchage peut être optimisé grâce à un apport en chaleur et un réglage de la pression très précis. Ce procédé est essentiellement utilisé pour les produits sensibles à la chaleur tels que les denrées alimentaires et certains produits chimiques.
Sur de nombreux appareils de séchage sous vide, les clayettes sont directement chauffées par les contacts électriques situés à l’intérieur. En cas de salissures, ceux-ci sont souvent difficiles à nettoyer et peuvent même se corroder au fil du temps, devenant ainsi inutilisables. L’étuve sous vide de BINDER quant à elle, dispose d’une technologie brevetée basée sur un support de clayette expansive thermoconducteur. La chaleur vient traverser la paroi extérieure pour se diffuser de façon homogène vers les clayettes expansives ajustées, ce qui garantit un transfert thermique optimal.
Utilisations de l’étuve sous vide
Le séchage en étuve sous vide est particulièrement recommandé pour les substances contenant des solvants inflammables. En cas de séchage dans des conditions ambiantes, ces substances développent souvent des atmosphères explosives, ce qu’empêche le séchage en étuve sous vide. Ainsi, les étuves sous vide de BINDER se prêtent aussi bien à l’industrie électronique et des semi-conducteurs qu’au domaine des sciences de la vie et à l’industrie des plastiques. Les étuves sous vide sont disponibles avec un volume de 23 à 115 litres. Les modèles de la série VDL sont dotés d’un équipement de sécurité spécial pensé pour le séchage de substances contenant des solvants inflammables.
Vue d’ensemble de toutes les étuves de séchage sous vide >